2026-04-30 07:54:0141
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 產(chǎn)品型號:
- 廠商性質(zhì):其他
- 品牌:
- 所在地區(qū):深圳市
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在線詢價圖片描述：
描述：YSB55w高速、高精度倒裝焊接機實現(xiàn)超過以往機型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴大的倒裝芯片市場掀起“半導(dǎo)體組裝革命”。可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力達到13,000UPH高精度±5
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