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| 產地 | 國產 | 產品新舊 | 全新 |
|---|---|---|---|
| 自動化程度 | 全自動 |
銅箔厚度測量儀/介紹
濟南三泉中石實驗儀器生產的CHY-U測厚儀用于測定材料本身厚度或材料表面覆蓋層厚度的儀器。有些構件在制造和檢修時必須測量其厚度，以便了解材料的厚薄規格，各點均勻度和材料腐蝕、磨損程度；有時則要測定材料表面的覆蓋層厚度，以保證產品質量和生產安全。
測厚是一項重要的檢驗項目。測厚的方法除了常規的卡尺、千分尺等機械方法外，還有超聲波測厚、射線測厚、磁性測厚、電流法測厚等等。在厚度檢驗過程中，影響測量結果準確性的因素較多，在測厚操作中需要特別注意的幾個問題。
技術參數
測量范圍 0-2mm （其他量程可定制
分辨率 0.1um
測量速度 10次/min（可調）
測量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調)
進樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調)
機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對濕度 高80%,無凝露
試驗環境 無震動，無電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
參照標準
GB/T6672（塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法）、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547（瓦楞紙板的厚度測量準則）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》
應用領域
對有些材料而言，厚度測量是衡量材料質量的基礎手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片（鋁箔、銅箔、錫箔等）、板材等等。
銅箔厚度測量儀/介紹
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